TWSC Tampilkan Solusi Penyimpanan Data Terintegrasi di Ajang COMPUTEX 2026 untuk Mendukung Beragam Skenario “AI Together”

Avatar photo

- Pewarta

Kamis, 4 Juni 2026

facebook twitter whatsapp telegram line copy

URL berhasil dicopy

facebook icon twitter icon whatsapp icon telegram icon line icon copy

URL berhasil dicopy

TAIPEI, 4 Juni 2026 /PRNewswire/ — COMPUTEX 2026 resmi dibuka di Taipei pada 2 Juni dengan tema "AI Together". Di ajang tersebut, TWSC memamerkan rangkaian lengkap solusi penyimpanan data berbasis kecerdasan buatan (AI) yang membuktikan kapabilitasnya dalam mendukung kebutuhan penyimpanan data di pusat data, terminal pintar, serta berbagai aplikasi Internet of Things (IoT).

Yuks, dukung promosi kota/kabupaten Anda di media online ini dengan bikin konten artikel dan cerita seputar sejarah, asal-usul kota, tempat wisata, kuliner tradisional, dan hal menarik lainnya. Kirim lewat WA Center: 087815557788.

TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era
TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era

ADVERTISEMENT

RILISPERS.COM

SCROLL TO RESUME CONTENT

Untuk kebutuhan AI di pusat data dan segmen perusahaan, TWSC mengandalkan dual-mode enterprise SSD controller H3361 yang dikembangkan secara independen. TWSC juga menghadirkan portofolio penyimpanan data kelas perusahaan yang mencakup SSD PCIe TE5133, SSD SATA TS3160, serta modul memori DDR5 RDIMM. Rangkaian produk ini mendukung klaster komputasi AI yang membutuhkan akses data berkapasitas tinggi dan latensi rendah.

Di segmen terminal pintar dan komputasi personal, TWSC menawarkan SSD PCIe 5.0 dalam dua varian, yakni dengan DRAM dan tanpa DRAM. Kedua varian tersebut cocok untuk perangkat berperforma tinggi maupun perangkat tipis yang hemat daya. Selain itu, modul memori DDR5 U/SO-DIMM yang dilengkapi PMIC dan teknologi On-die ECC juga tersedia dengan opsi konfigurasi CKD guna meningkatkan efisiensi multitasking dan stabilitas operasional.

Untuk perangkat embedded dan edge computing, TWSC memperkenalkan UFS berbasis QLC NAND pertama yang telah diproduksi secara massal. Produk ini tersedia dalam kapasitas 128GB hingga 1TB, serta menawarkan solusi penyimpanan data yang andal dan efisien dari sisi biaya untuk berbagai perangkat berbasis AI.

Sementara itu, untuk mobile office, video backup, dan perangkat elektronik konsumen, TWSC menyediakan berbagai solusi yang dapat disesuaikan dengan kebutuhan pengguna, termasuk PSSD, mUDP, UDP, dan PCBA.

Dengan dukungan fasilitas pabrik cerdas di Futian dan Guangming, TWSC memadukan kapasitas produksi skala besar dan proses validasi produk yang canggih. Melalui pendekatan tersebut, TWSC mempercepat penerapan teknologi AI di berbagai sektor melalui solusi penyimpanan data yang komprehensif.

Berita Terkait

Hisense Perpanjang Kemitraan dengan UEFA sebagai Sponsor Resmi UEFA EURO 2028
Gupshup Meluncurkan Voice AI Platform Mandiri, Memperluas Interaksi Percakapan ke Panggilan Telepon
Kehidupan yang Didukung AI: TCL Hadirkan Inovasi AI dalam Kehidupan Sehari-hari di IFA 2026
Hisense Perkenalkan Konsep “Companion Living” Berbasis AI di IFA 2026
Yidan Prize 2026 Apresiasi Penggerak Perubahan yang Mendorong Kemajuan Pendidikan lewat Kesehatan, Nutrisi, dan Ekonomi
Huawei Perkenalkan Produk Flagship Generasi Baru dalam Acara Peluncuran Produk Global “Chase the Wild” di Munich
ITE Hong Kong 2027: Dua Pertiga “Trade Buyer” dan Wisatawan FIT Berasal dari GBA
Roborock Hadirkan Ekosistem Pembersihan Cerdas yang Berpusat pada Kebutuhan Pengguna, Mulai dari Ruang Keluarga hingga Kolam Renang, di IFA 2026

Berita Terkait

Jumat, 4 September 2026 - 14:21 WIB

Hisense Perpanjang Kemitraan dengan UEFA sebagai Sponsor Resmi UEFA EURO 2028

Jumat, 4 September 2026 - 09:44 WIB

Gupshup Meluncurkan Voice AI Platform Mandiri, Memperluas Interaksi Percakapan ke Panggilan Telepon

Jumat, 4 September 2026 - 09:36 WIB

Kehidupan yang Didukung AI: TCL Hadirkan Inovasi AI dalam Kehidupan Sehari-hari di IFA 2026

Jumat, 4 September 2026 - 09:05 WIB

Hisense Perkenalkan Konsep “Companion Living” Berbasis AI di IFA 2026

Jumat, 4 September 2026 - 08:59 WIB

Yidan Prize 2026 Apresiasi Penggerak Perubahan yang Mendorong Kemajuan Pendidikan lewat Kesehatan, Nutrisi, dan Ekonomi

Berita Terbaru